Контроль за качеством соединений проводов

При изготовлении наиболее совершенных электронных деталей, таких как упакованные с высокой плотностью гибридные IC или MCM применяется технология соединений проводов.

Перед выполнением соединения проводов используется предварительный нагрев.

За стадией нагрева можно следить при использовании TVS для подтверждения того, находятся ли соединяемые части (электроды, проводники и т.д.) предварительно нагретых деталей (IC-чипы, рамки проводников и т.д.) с нужной величиной распределения температур.

Таким образом, TVS широко используется при контроле за качеством соединений проводов.

Рис. 1. Распределение температур электрода (изображение получено при использовании TVS-8100 с микроскопом (10 мкм)).	Рис. 2. Распределение температур рамки проводников (изображение получено при использовании TVS-110 со стандартной линзой).