Анализ неисправностей электронных деталей (определение микродырок)

На сегодняшний день проводящие пути в электронных деталях имеют чрезмерно миниатюрный вид.

При возникновении неисправности в проводящих путях деталей, которые имеют размер порядка микрона, бывает весьма трудным локализовать место неисправности для анализа ее причины.

Для обнаружения микродырок в проводящих путях напечатанных электронных плат использовался метод с применением видимого света.

Однако, поскольку видимость зависит от угла, под которых падает свет, достоверность определения микродыр не всегда была абсолютной.

Напротив, при использовании TVS от объекта происходит пассивный захват инфракрасного излучения и представляется возможным определить микродыры без создания какой-либо контрастирующей точки просмотра в виде точки, имеющей высокую температуру, так как применяется эффект черного тела. В связи с этим, TVS широко используется с целями диагностического анализа неисправностей.

Рис. 1. Определение микродырки в неисправной электронной детали	Рис. 2. Увеличение за счет приближения	Рис. 3. Термальное изображение нормальной электронной детали

(изображения получены при использовании TVS-8100 с микроскопом (10 мкм)).