Анализ неисправностей электронных деталей (определение короткого замыкания)

На сегодняшний день электронные детали становятся все меньше и меньше, а плотность упаковки в них все выше и выше.

Поэтому при возникновении неисправностей установление их причин и самой неисправной области становится чрезвычайно трудной задачей из-за микроскопических размеров деталей и высокоплотной интеграции.

В поврежденной области с коротким замыканием электрическое сопротивление становится чрезмерно низким, что приводит в этом месте к повышению температуры.

Поскольку при использовании TVS можно выявить поврежденную область детали с коротким замыканием в виде участка с чрезмерно высокой температурой с применением микроскопа, этот метод широко используется с целями диагностического анализа неисправностей. Рис. 1. Изменение температуры в IC-микрочипе после подключения питания. Участки с высокой температурой указывают на короткое замыкание

(изображение получено при использовании TVS-8100 с микроскопом (10 мкм)).