Разработки, связанные с отводом тепла в электронных деталях

На сегодняшний день электронные детали становятся все меньше и меньше, а плотность упаковки в них все выше и выше. Освобождение тепла в электронных деталях при работе может значительно укоротить срок годности других электронных деталей, имеющихся в приборе, и следовательно и самого электронного оборудования, содержащего эти детали. Поэтому на стадии разработки важным фактором является включение соответствующего способа отвода тепла на основе данных, полученных при измерении температур электронных деталей.

Поскольку электронные детали имеют весьма небольшие размеры, обычные контактные методы измерения, как например, с применением термопар, не являются пригодными, так при контакте термопара поглощает тепло от деталей небольшой теплоемкости путем кондукции.

При разработке эффективных способов отвода тепла широко используется TVS, поскольку TVS дает возможность судить об общем распределении температур объекта без дотрагивания до него и отображает это распределение на дисплее в виде термального изображения.

Рис. 1. Измерение температур в стационарном состоянии

Анализ данных по распределению температур в стационарном состоянии помогает разработать такие способы отвода тепла, как регулировка нагревания самих деталей или усиленное охлаждение оборудования.
1а. Распределение температур на QFP (Qund-Flat-Package)
1в. Распределение температур на LSI (изображение получено при использовании TVS-8100 с приближающей линзой).

Рис. 2. Изменения температуры после подключения питания

Сразу же после подключения питания при отображении изменений температур на напечатанной электронной плате можно видеть неоднородные характеристики среди деталей.
Изменение температур на напечатанной электронной плате после подключения питания (изображение получено при использовании TVS-8100 со стандартной линзой).